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三星电子和SK海力士纷纷招聘版半导体人才

转载 中韩要闻

请用微信扫一扫 2023-12-08 16:06 {{clickNum}}


       三星电子和SK海力士等韩国韩国半导体企业正为了迎接即将到来的上升周期,并为培养未来的经济支柱而加快招聘相关人才。

       据8日行业消息,三星电子当天结束了旗下负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门的经验人员招聘公告。招聘领域包括内存业务部、系统LSI业务部、代工业务部等三个部门,以及半导体研究所、TSP总管、全球基础设施总管、设备技术、制造负责、先进封装(AVP)业务团队、创新中心、SAIT(前综合技术院)等共11个部门。

       此前,三星电子在2月和5月通过公告招聘了工艺、设计、软件、设备、基础设施、经营支援等职务的经验人员。去年9月,还首次招聘了研发(R&D)领域的外国经验人员。特别是,业务部门负责人、三星电子DS部门长(社长)景界贤也亲自卷起袖子,频繁访问大学校园。景社长在5月和6月分别访问了韩国科学技术院(KAIST)、延世大学,与未来人才进行了交流。9月,他还访问了母校首尔大学,以“梦想与幸福的三星半导体,持续佳陵的未来”为主题进行了演讲。

       根据三星电子半年报告书,上半年DS部门的员工数为73,544人,比去年增加了5,423人。同期整体员工增加了6,166人,其中87%为半导体人才。

       SK海力士也在努力招聘人才。据行业消息,SK海力士计划在20日前招聘DRAM设计、高带宽内存(HBM)封装(PKG)产品开发、先进封装(Advanced PKG)、质量保证、商品规划等共28个职务的经验人员。此次招聘面向拥有2年以上半导体相关经验的人员,硕士和博士学位期间也作为独立的经验期间被认可,降低了门槛,以便优秀的半导体人才可以申请。招聘将持续约2个月,通过文件审查、笔试、面试等过程选拔合格者。

       合格者将有机会在SK海力士位于京畿道利川校区和首尔校区,以及预计在2027年投入运营的龙仁半导体集群、正在选择地点的美国先进封装制造设施等韩国外多个地区工作。三星电子平泽校区的一名员工正在检查半导体设备。

       在半导体行业低迷持续的情况下,三星电子和SK海力士仍然在扩充半导体人才,这被解读为解决长期人才短缺问题的举措。半导体产业的竞争日益激烈,而相关人才仍然短缺。

       根据韩国半导体产业协会的数据,韩国半导体人才规模从2021年的179,000人预计到2031年将增至304,000人。业界考虑到目前韩国半导体相关人才的供给规模,预计韩国半导体专业人才短缺约3~5万人。

       这不仅是韩国的问题。美国半导体产业协会预计到2030年将有67,000个半导体职位空缺。美国咨询公司德勤预测,在未来几年内,将缺少7万至9万名半导体人才。日本电子政府技术产业协会(JEITA)也宣布,主要技术公司还需要约35,000名人才。

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